ウェハ材料

前工程プロセス開発

成膜装置

①職務内容
　最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発

②具体的にお任せする業務
　製品設計および顧客対応
　・各種材料技術をベースとした製品設計
　・顧客との技術打合せや仕様調整


＜変更の範囲＞
総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、
営業技術、研究開発等の専門技術的業務

〇既存製品に囚われない新規製品開発および、新規顧客開拓に関心があり、
　意欲のあるエンジニアを求めています。

〇必須条件
・大卒以上
・企業で、機械、電気、材料系の技術経験を有すること
・セラミックスのご経験がある方

〇歓迎条件
・TOEIC　550点以上希望

伊丹製作所

＜変更の範囲＞
当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む)

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■勤務時間
8:30 ～ 17：15 （標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)
年次有給休暇20日(※)（翌年繰越は最高20日）
積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 （慶弔休暇 など）
計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
　　※初年度は入社月により異なります。

■賃金：経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給：大卒　　 月給29万0000円（2025年4月実績）
　 　　　　修士了　月給30万7200円（2025年4月実績）

昇給：年1回 （4月）
賞与：年2回 （6月・12月）

■諸手当
通勤手当、残業手当、家族手当、家賃補助手当（条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり））

■加入保険
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生
財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会
カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）
育児休業（満３歳到達まで）、
短時間勤務（小学６年生を終了するまで）
介護休業（2年以内）　など