CAD/EDAエンジニア

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

【長野】半導体パッケージ基板のパターン設計/東証プライム上場メーカー/年間休日126日/定着性◎

【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超／残業月10～20時間程・離職率2.2%◎】

■職務内容：
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大しており、フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しており、今回は弊社で先端半導体パッケージ用基板の設計業務をお任せ致します。[変更の範囲]　会社の定める職務

■同社の特徴・魅力：
・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。
・驚異の離職率2.2%以下を誇る同社は、残業月10～20時間程、完全週休2日制・年間休日126日、育休取得率90％以上と、長期就業のしやすい良好な就業環境が整っています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれかのご経験※
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれかのご経験※
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方

＜勤務地詳細＞
本社
住所：長野県長野市小島田町80
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
［変更の範囲］会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～420,000円

＜月給＞
250,000円～420,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～420,000円

＜月給＞
250,000円～420,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。