後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

歩留まり改善エンジニア

【長野】技術系総合職(オープンポジション)※経験・スキルによりポジションを打診！東証プライム上場

【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超／残業月10～20時間程・離職率2.2%◎】

■職務内容：
半導体パッケージの製造工法開発や、プロセス開発業務をお任せ致します。
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に需要が急拡大する中、当社にて即戦力でご活躍していただける方を募集致します。[変更の範囲]　会社の定める職務

■同社の特徴・魅力：
・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。
・驚異の離職率2.2%以下を誇る同社は、残業月10～20時間程、完全週休2日制・年間休日126日、育休取得率90％以上と、長期就業のしやすい良好な就業環境が整っています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
◆応募要件：
・設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方
※半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募も歓迎いたします！

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
◆応募要件：
・設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方
※半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募も歓迎いたします！

＜勤務地詳細＞
本社
住所：長野県長野市小島田町80
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
[変更の範囲]　会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～420,000円

＜月給＞
250,000円～420,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～420,000円

＜月給＞
250,000円～420,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。