設計職（半導体デバイス、回路、プロセス設計）
- ASIC/SoC設計その他前工程プロセス開発
- 茨城県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：ミネベアパワーデバイス
- 掲載日：2025年05月28日
求人AIによる要約
設計職（半導体デバイス、回路、プロセス設計）の求人です。このポジションでは、パワーMOSやアナログIC、ディスクリート製品の設計に関与し、革新的な半導体ソリューションを創出することが求められます。具体的には、チップデバイスの回路設計やプロセス設計を行い、マスクデータやテスト仕様の作成、評価業務も担当します。技術者としてのスキルを磨きつつ、最先端のプロジェクトに携わる貴重な機会です。半導体業界でのキャリアを築くチャンスをお見逃しなく！
【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に触れながら、専門スキルを向上できる
・プロジェクトを通じて直接的な影響を実感できる職務
・革新的な設計プロセスに関わることで、業界の最前線を体験可能
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
その他
前工程プロセス開発
設計職（半導体デバイス、回路、プロセス設計）
パワーMOS、アナログIC、ディスクリート製品設計
チップデバイス、プロセス、回路設計
マスクデータ作成、チップテスト仕様作成、評価
<必須となる資格・スキル・経験>
IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
プロセス各工程の設計経験者、デバイス評価経験
TOEIC500点以上が望ましい
IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
プロセス各工程の設計経験者、デバイス評価経験
TOEIC500点以上が望ましい
茨城県日立市
COMPANY
会社名：ミネベアパワーデバイス
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