封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【業務内容】
・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ
［変更の範囲］　会社の定める職務

【歓迎】
・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方
【必須】
・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方
【語学】英語
【資格】特になし
【学歴】高専、大学、大学院卒

新光開発センター：長野県長野市北尾張部36

［変更の範囲］　会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）

月給22万円～40万円+残業代など各種手当※経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。

年間休日
127日

休日・休暇
■完全週休2日制（土日）
■祝日休み
■年末年始休暇
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇
■有給休暇
■産前・産後休暇取得実績あり
■育児休暇取得実績あり
■介護休暇
■リフレッシュ休暇

＜育児・介護関係＞
■出産育児サポート休暇
■「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇

各種制度
■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■通勤手当
■時間外勤務手当
■通勤手当：実費支給（上限なし）
■家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
■住居手当：家賃補助（40歳まで）
■社会保険：補足事項無し
■退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）（定年：60歳）
■財形貯蓄
■育児休職制度、介護休職制度※法定以上
■在宅勤務制度
■企業年金基金
■従業員持株会
■確定拠出年金制度
■各種クラブ活動
■全国に契約保養所あり
■制服貸与
■社員食堂

その他
■転居一時金（敷金、礼金、仲介手数料）
※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。詳しくは別途お問い合わせください。

★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました！