G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発
- パワーデバイスプロセス技術研究者封止・パッケージ材料
- 神奈川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：東芝デバイス＆ストレージ
- 掲載日：2025年05月27日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージング技術の開発に携わるチャンスです。あなたは、パワー半導体の高放熱・薄型パッケージ、革新的な高周波フォトリレーパッケージ、高周波GaNパッケージ、車載及び産業向けのパワーモジュールなどの組立技術開発を行います。新材料やプロセス技術の探索を通じて、次世代の高性能デバイスの実現に貢献する役割を担えます。最先端の技術に触れ、自身のスキルを最大限に引き出すことができる環境です。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に挑戦できる
・高放熱・薄型パッケージの設計経験が得られる
・車載・産業向けモジュール開発に関与できる
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OUTLINE
パワーデバイス
プロセス技術研究者
封止・パッケージ材料
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
具体的には
・パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ
・高周波フォトリレーパッケージ
・高周波GaNパッケージール
・車載向けパワーモジュール
・産業向けパワーモジュール
などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発
下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方
・パッケージ設計
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
・組立プロセス開発
・パッケージ設計
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
・組立プロセス開発
235-0032 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８
年収 450万円 〜 1200万円
勤務時間：8:30～17:15
※平均残業時間：２０ｈ程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
※平均残業時間：２０ｈ程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
COMPANY
会社名：東芝デバイス＆ストレージ
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