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京セラ株式会社

【京都】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

  • デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発後工程プロセス開発
  • 京都府 奈良県
  • その他
  • 提供元:京セラ株式会社
  • 掲載日:2025年05月20日

求人AIによる要約

あなたの専門知識を活かし、MEMSプロセス開発と半導体デバイスの量産体制構築に挑戦しませんか。入社後は、インク流路構造設計やMEMS加工レシピの開発を通じて、内製の量産体制を推進。さらに、半導体システムインテグレータとして、PZT成膜や性能確認、配線加工の業務を担当します。先進的な技術環境で、自らのスキルを高めながら、業界の最前線で活躍できるチャンスです。

【おすすめポイント】
・MEMS技術を駆使したプロセス開発に携われる
・内製量産体制の構築に貢献できる
・先進的な半導体デバイスに関する経験を積む機会

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■お任せする業務内容
内製量産体制の構築に向け開発を推進する役割を期待しています。
入社後は以下の業務を担当いただきます。
 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合
 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工

以下のいずれかのご経験(優先順に記載)
・半導体プロセス開発/量産
・MEMS加工開発を行った経験
・薄膜PZT開発/量産

京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3 地図で確認 ■鉄道ご利用の場合:
1) 近鉄京都線「新祝園駅」または JR学研都市線「祝園駅」下車
  西口より奈良交通バスで約20分、「光台3丁目」下車、徒歩約2分
2) 近鉄けいはんな線「学研奈良登美ヶ丘駅」下車
  南口より奈良交通バスで約30分、「光台4丁目」下車、徒歩約2分

応相談 「採用基本情報」をご確認下さい

8:45~17:30 ※実働7時間45分

COMPANY

会社名:京セラ株式会社
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