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LAYLA-HR

ローム株式会社

【ポテンシャル歓迎】エンジニアポジションサーチ求人※ご経験を鑑みてポジションを提案いたします。

  • ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアパワーデバイス
  • 京都府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2024年12月09日
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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

【ポテンシャル歓迎】エンジニアポジションサーチ求人※ご経験を鑑みてポジションを提案いたします。

■概要:ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。回路に関しては、デジタルアナログ問わず、ご応募ください。
■募集職種
・回路設計(アナログ・デジタル)
・パワーデバイス開発
・半導体製造設備(機械設計・制御設計等)
【技術者としての面白み】
同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。
■最終製品例:
カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク(無線LANモジュール)、アミューズメント機器 等。
■就業環境
全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨/有給消化率72.9(平均取得日数14日)とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42%と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。
■当社事業について:
電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素(SiC)を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車(EV)を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須経験:
・半導体業界での経験をお持ちの方(回路設計・デバイス開発・パッケージ開発・評価など)
・大学・大学院で半導体に関して学ばれた方


<語学補足>
■今後のグローバル戦略を考慮すれば、中国語/英語等が出来れば尚可。必須ではありません。

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須経験:
・半導体業界での経験をお持ちの方(回路設計・デバイス開発・パッケージ開発・評価など)
・大学・大学院で半導体に関して学ばれた方


<語学補足>
■今後のグローバル戦略を考慮すれば、中国語/英語等が出来れば尚可。必須ではありません。

<勤務地詳細>
本社
住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21
勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅
受動喫煙対策:敷地内全面禁煙

<転勤>
当面なし
将来的に転勤の可能性はあります。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可

<オンライン面接>

<予定年収>
450万円~800万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):180,000円~

<月給>
180,000円~

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
■手当:技術手当、家族手当、通勤手当など
■年収モデル(手当付):
・28歳 550万円(月給30万円)
・35歳 780万円(月給42万円)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<予定年収>
450万円~800万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):180,000円~

<月給>
180,000円~

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
■手当:技術手当、家族手当、通勤手当など
■年収モデル(手当付):
・28歳 550万円(月給30万円)
・35歳 780万円(月給42万円)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

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会社名:ローム株式会社
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