後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【京都】装置設計・金型設計※ロームグループ／駅徒歩１０分程度

■業務内容：半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエンボスキャリアテープ製造装置及び金型の設計/開発をお任せ。その他、取引先調整や社内装置管理等も広く担当頂きます。
【ご入社後】ご入社後は数カ月程度の製造現場研修を受けていたたき、実際のモノづくりや製品の基礎知識・製造担当者との関係性構築などを学びます。研修期間はご経験により決定させて頂きます。その後配属先にて現任の担当者がマンツ-マンで業務をお教えいたします。実際に業務している姿を見て組み立て方を覚えて頂いたり、図面の書き方を身に付けて頂くことからスタ-トいたします。
■新規発注は年に数台程度であり、その他は顧客要望に応した修正依頼が届きます。休日対応は会社として行っておりませんので、メリハリをつけて働きやすい環境です!
■メイン顧客はロ-ム社であり、売上の90%以上を占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須条件】
■機械系学部を卒業された方または、それに類する知識やご経験をお持ちの方

【歓迎条件】
■機械の保全作業の経験/金型組み立てや精密仕上げ加工の経験

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須条件】
■機械系学部を卒業された方または、それに類する知識やご経験をお持ちの方

【歓迎条件】
■機械の保全作業の経験/金型組み立てや精密仕上げ加工の経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1
勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
将来的に転勤の可能性がございます
場所）国内：なし　海外：フィリピン、タイ

＜予定年収＞
420万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～280,000円

＜月給＞
210,000円～280,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は一例です。給与はご経験に合わせて同社規定に基づき検討いたします。
■給与改定：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月・12月）前年実績5.38ヶ月
■モデル年収一例　35歳(520万円／残業30Ｈ込)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
420万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～280,000円

＜月給＞
210,000円～280,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は一例です。給与はご経験に合わせて同社規定に基づき検討いたします。
■給与改定：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月・12月）前年実績5.38ヶ月
■モデル年収一例　35歳(520万円／残業30Ｈ込)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。