ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。

＜業務概要＞
セリア系及びシリカ系CMPスラリメーカーの砥粒設計及び添加剤設計、及び顧客対応

＜業務詳細＞
研磨砥粒としてセリアを用いる酸化膜研磨用と、シリカを用いるメタル研磨用の2種類のスラリがあり、主要顧客は大手半導体メーカーで売上げの多くは海外顧客です。砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発から量産移管、既存品の品質改善、生産プロセス改善、顧客対応、研磨機構解明のような基礎研究まで業務範囲は広範です。今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。

＜配属部署＞
研磨材料開発部メタルグループ

＜やりがい・魅力＞
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

＜必須＞
・CMPスラリー(研磨材料)開発3年以上、または類似の開発経験3年以上。
・大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識があり、実験ができること。

＜歓迎＞
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術、水溶性高分子等のいずれかの知識を有していること。
・グローバルな感覚を有していること(TOEIC：600点以上が望ましい)。
・半導体デバイスに関する知識を有していること。

＜求める人物像＞
・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること。
・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること。

事業所名：山崎事業所
住所：茨城県日立市東町4-13-1

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

■想定月給・年収額
月給(基本給)：250,000円 ～　455,000円
想定年収：500万円～900万円
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

■就業時間
8:00 ～ 16:45
所定労働時間 :7時間45分
休憩時間 :60分（12:00～13:00）
※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし）

■雇用形態
無期正社員

■試用期間
3ヶ月

■賞与
年2回（6月、12月支給）

■休日
年間休日123日　完全週休2日制　
祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当
時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
◇その他、退職金有：確定給付企業年金制度（DB）、確定拠出型年金制度（DC）

■社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

■喫煙環境　
敷地内喫煙可能場所あり／屋内喫煙可能場所あり

■その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、
下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、
　雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、
　その他の重大な利益を得ている

■求人公開日　2025年4月15日