後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

生産技術エンジニア

【福井】半導体後工程プロセスエンジニア　※何らかの製造経験でOK◆車載製品世界トップクラス

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセス・材料開発エンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。

■業務内容：
新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発
（1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ
（2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発
例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化
（3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定

※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。
※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。

■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・何らかの製造経験(製造・組立・開発・計測・解析等)　

■歓迎条件：
・IATF16949, VDA6.3 Standards and Quality Tools (8D, SPC, FMEA, MSA, APQP) の知識・経験
・半導体関連(設備, 材料含む)企業での勤務経験
・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・何らかの製造経験(製造・組立・開発・計測・解析等)　

■歓迎条件：
・IATF16949, VDA6.3 Standards and Quality Tools (8D, SPC, FMEA, MSA, APQP) の知識・経験
・半導体関連(設備, 材料含む)企業での勤務経験
・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験

＜勤務地詳細＞
福井地区
住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
※九州エリアへの転勤の可能性があるポジションです
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
有
※九州エリアへの転勤の可能性があるポジションです

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～580,000円

＜月給＞
300,000円～580,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～580,000円

＜月給＞
300,000円～580,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。