テスト開発エンジニア

デバイス開発エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部）　半導体新装置開発／ マイカー通勤可

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。

■魅力
対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せいたします。

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
将来的に可能性はあります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
420万円～682万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～390,000円

＜月給＞
240,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
420万円～682万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～390,000円

＜月給＞
240,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。