製造

ウェハ材料

前工程プロセス開発

成膜装置

スマホやPCなど、身近な電子機器に使われる半導体。これを製造する装置の部品を作ります。機械にセットして、スイッチを押すようなシンプルワークのため、コツコツ働ける環境です。

【どんなものを作るの？】
半導体の製造に使われる部品です。そのなかでも、硬脆（こうぜい）材部品と呼ばれるもの。ガラスやセラミックスのように硬くてもろい素材のイメージです。

＼機械の操作は簡単3ステップ／
1．部品の機械にセット
部品のもとになる素材を機械の容器にセット。部品は直径25～40cmのパーツが中心です。マニュアルを見て、個数・大きさ・高さを確認しながら進めます。

2．指示通り機械を設定
マニュアルを見て、加工時間などの条件をボタンで入力。指示通りに数字を打ち込むことなどがメインです。

3．異常がないかチェック
加工中に機械から異音などがしないかチェック。完成後はチェックリストに沿って寸法が合っているか、キズ・ホコリなどが無いかなどを確認。規格と合わない場合は品質保証の部門に持っていき、対応を依頼します。

※1回あたり15～30分、1日に5～10回ほど繰り返します。

＼チームで作業するので安心！／
作業に使う機械の数によって、5名などのチームを組んでいます。加工中に別の機械を動かすなどの場合は工場長から指示があるので、その通りに進めればOKです。

＼より良い製品に向けて提案！／
当社の強みは、親会社の時代から40年以上磨いてきた技術力。お客様からは大量生産に加え、質の高い部品が求められています。仕事をマスターした後は、業務のアイデアを提案できます。

＼常に26度に保たれた快適環境！／
機械が正確に加工できるように、室内の温度は夏でも冬でも26度。工場にありがちな、暑い・寒いを感じることはありません。快適な環境で負担なく働けます。