その他

前工程プロセス開発

【横浜】製造装置の機械設計※世界シェアTOP製品を有するFPD／半導体製造装置メーカー

■業務概要：
製造装置のユニットレベルでの機械設計をご担当いただきます。
＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）
・装置構想設計経験有
・機械設計者
・出張に制約がないこと

■歓迎条件：
・製造装置機械設計経験

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）
・装置構想設計経験有
・機械設計者
・出張に制約がないこと

■歓迎条件：
・製造装置機械設計経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
勤務地最寄駅：東海道本線／大船駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
基本的に転勤は発生しません。

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～350,000円

＜月給＞
250,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
上記は目安で保証額ではありません。
選考を通じて判断させていただきます。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～350,000円

＜月給＞
250,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
上記は目安で保証額ではありません。
選考を通じて判断させていただきます。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。