ウェハ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
顧客が将来求める新規電子材料を率先して顧客に提案し採用に繋げます。

＜業務概要＞
半導体用電子材料・プロセス材料の研究開発業務をお任せいたします。

＜業務詳細＞
層間絶縁膜に使われる接合材料の研究開発担当として、実験計画立案、実験、データ整理、結果の解析までの一連の流れを担っていただきます（社内文書の作成・報告、顧客訪問、顧客要望対応、国内外への出張含む）。
また、後工程における新規材料の開発や、新規プロセスの検討についても携わっていただく予定です。

＜配属部署＞
先端融合研究所　高機能材料研究部　接合材料グループ
※接合技術グループには在籍する12名で複数テーマを進めております。
※そのなかでも新規プロセス・新規材料のテーマの立ち上げから推進いただきたいと考えています。

＜やりがい・魅力点＞
・年齢、入社歴に関係なく風通しの良い職場です。自身の意見や提案が採用され、実行される場合もあります。
・後工程材料トップシェアをもつレゾナックの研究部門ですので最先端の半導体用材料開発に携われることができ、社会へ与えるインパクトが大きな仕事です。
・近年注目度が高い半導体業界ですので活躍できるフィールドや関連する企業はワールドワイドです。また社内教育システムなども充実しています。
・残業時間は多くありません。ご家族の状況に応じたお仕事が可能です。また、つくば市の北部にある工業団地ですので、事業所周辺は緑が多く過ごしやすい環境です。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

＜必須＞
・大学院修士以上の化学知識
・半導体前工程・後工程のプロセス開発の経験
・基本的なPC操作（ワード、エクセル、パワーポイント）

＜歓迎＞
・TOEIC600点以上、日常会話程度の英会話能力（英語使用シーンとしては資料作成など）

＜求める人物像＞
・どうすれば目的達成ができるのか、自ら率先して考え、創意工夫しながら挑戦してくれる方

事業所名：先端融合研究所　つくば事業所
住所：茨城県つくば市和台48
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

■想定月給・年収額
月給(基本給)：700,000円～800,000円
想定年収：980万円～1120万円
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

■就業時間
8:30 ～ 17:15
所定労働時間 :7時間45分
休憩時間 :60分（12:00～1:00）
※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし)

■雇用形態
無期正社員

■試用期間
3ヶ月

■賞与
年1回（6月）

■休日
年間休日123日　完全週休2日制　
祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当
通勤手当、深夜勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
◇その他、退職金有：確定給付企業年金制度（DB）、確定拠出型年金制度（DC）

■社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

■喫煙環境　
敷地内喫煙可能場所あり／屋内全面禁煙

■その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、
下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、
　雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、
　その他の重大な利益を得ている

■求人公開日　2025年4月17日