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LAYLA-HR

株式会社デンソー

SDV向けAD/ADAS・コックピット・ゾーンコンピュータを支えるエレクトロニクス基盤技術の企画・開発

  • ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアプロジェクトマネージャー
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年04月17日

求人AIによる要約

デンソーでは、先進的なAD/ADASやコックピットを支えるエレクトロニクス基盤技術の企画・開発に情熱を燃やす仲間を募集しています。車載システムから半導体までの豊かな開発力を活かし、環境に配慮した安心な社会の実現に向けて、世界市場で競争力を持つ技術を創出します。業務は、グローバルな車載システムの動向調査や、最適なマイコン、SoC技術の開発、モジュール化を通じて、プロジェクトマネジメントやOEMとの協力を行います。あなたの技術力を活かして、未来のモビリティを共に創造しましょう。

【おすすめポイント】
・最先端の車載システム技術に携われる。
・環境貢献と安全性向上に寄与するプロジェクト。
・国際的なチームでの共同開発を経験可能。

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

プロジェクトマネージャー

デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【AD/ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】 ・グローバル競合含めた車載システム動向調査・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発(主に電源、高速通信) ・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保)(プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

<MUST要件>・挑戦意欲、成長意欲のある方・コミュニケーション能力、協調性・マイコン、SoC等を使った電子製品ハードウェア開発経験または・MCM、SiPのハードウェア開発経験がある方または・電源IC、通信IC等の半導体設計もしくは企画経験のある方<WANT要件>下記のいずれかの経験を有している方・車載用コンピュータのハードウェア設計・高速通信の設計・プロジェクトマネージメント・チームビルディング・車載製品の量産開発に関わったことがある方・プロジェクトマネジメント経験のある方・PMBOK/プロジェクトマネージャ(IPA)相当の知識がある方海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができるレベル

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

COMPANY

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