デバイス開発エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）

（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

募集条件
業務経験
■必須経験
・C#,C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
■歓迎条件
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
　SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
資格
不問
言語
【歓迎】TOEIC470点以上
学歴
高専卒以上

※近江鉄道「スクリーン」駅下車すぐ
※新幹線通勤可（諸条件あり）

想定労働時間
170 時間
給与形態
月給
想定給与
270,000 ～ 430,000 円 (基本給： 270,000 円 ～)
固定残業
なし
給与備考
月次基本給　27万円～43万円
年収　　　　590万円～920万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む】

8:30-17:00 休憩1時間（所定労働時間　7時間30分）

年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など

休日・休暇
年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
社会保険
健康保険
有
厚生年金
有
雇用保険
有
労災保険
有
厚生年金基金
無
通勤手当
有
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
寮・社宅
有
定年
有
備考
65歳
退職金
有
備考
確定拠出年金及び確定給付企業年金
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月