【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
- プロセス技術研究者後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 石川県
- その他
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年04月07日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法の開発に携わるチャンスです。新たなプロセスフローに対応した先進的な検査技術を確立し、独自の信頼性評価手法や故障解析方法を導入します。さらに、量産体制に向けた最適な設備や評価機器の選定、導入、立上げを行うことにより、業界の最前線で活躍することが可能です。技術的挑戦を楽しむ方を求めています。ぜひ、あなたの専門知識と経験を活かしてください。
【おすすめポイント】
・次世代技術に携わり、業界の最前線で成長できる機会
・独自の評価手法を開発し、技術の進化に貢献
・量産化に向けたプロジェクトでの実践経験が得られる
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OUTLINE
プロセス技術研究者
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
923-1201 石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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