【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
- 前工程プロセス開発封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 石川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年04月07日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発において、革新的な技術を駆使し、高品質な半導体パッケージを迅速に実現します。従来のFCBGA基板プロセスと新しい前工程技術を融合させ、多様な材料を活用することで、コストを抑えた製品形状の実現を目指しています。また、エンドユーザーやOSATとの協力を通じて、新たなパッケージエコシステムの構築に貢献できる、意欲的な人材を積極的に募集中です。
【おすすめポイント】
・次世代半導体パッケージ技術の先駆者としての立場
・従来の枠にとらわれない柔軟な発想と材料知識の重要性
・エンドユーザーやOSATとの協業によるネットワークの構築を促進
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OUTLINE
前工程プロセス開発
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
923-1201 石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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