半導体設備エンジニア（管理職採用）(勤務地：三重工場)
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発成膜装置
- その他
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
- 掲載日：2025年04月04日
求人AIによる要約
半導体設備エンジニア（管理職採用）のポジションでは、スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのモジュールにおける高度な技術管理を担当します。この役職は、プロジェクトの円滑な進行をサポートし、最新技術の導入を推進する重要な役割を担います。業界内の先端技術に触れながら、チームをリードし、効率的な製造プロセスの確立に寄与する機会があります。挑戦を楽しみ、チームワークを大切にする方には最適なシーンです。
【おすすめポイント】
・先端技術を活用したプロジェクトリーダーとしての成長機会
・ダイナミックなチーム環境での協力による業務推進
・半導体業界の発展に貢献するセクターでの経験
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
成膜装置
■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
【経験・能力・資格（must）】
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
8:15～16:45（休憩時間45分）
完全週休2日制（土、日、祝日）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など
COMPANY
会社名：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
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