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コーデンシ株式会社

光半導体素子(ディスクリート製品)の設計・開発

  • デバイス開発エンジニア光電子デバイス封止・パッケージ材料
  • その他
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  • 提供元:コーデンシ株式会社
  • 掲載日:2025年04月01日

求人AIによる要約

光半導体素子(ディスクリート製品)の設計・開発に携わり、光半導体チップのパッケージ設計・開発において、最先端技術を駆使した革新的な製品づくりを行います。求められるのは、光学性能と電気特性を最大化するための精緻な設計力と、さまざまな顧客ニーズに対応する柔軟な発想力です。この業務を通じて、エレクトロニクス分野の最前線で活躍し、業界の未来を切り開くチャンスを手に入れることができます。多様なプロジェクトに参加し、専門知識を深めることも可能です。

【おすすめポイント】
・最先端の光半導体技術に触れ、技能を高められる環境
・多様なプロジェクトを通じて、柔軟な発想力を養う機会
・エレクトロニクスの未来を共に創造する使命感とやりがい

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

封止・パッケージ材料

光半導体チップ(発光・受光)のパッケージの設計・開発業務

電子部品設計開発業務経験者

経験、能力を考慮の上、決定致します。

完全週休2日制(年数回土曜日出社あり、当社カレンダーによる)
GW・夏季・年末年始連続休暇
慶弔等特別休暇
年次有給休暇(入社3カ月経過後10日、最大取得日数20日)
リフレッシュ休暇制度(勤続10年・20年・30年)
産前・産後休業制度
育児休業制度
介護休業制度

※年間休日 120日

社会保険

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険


制度

退職金制度、財形貯蓄制度、育児短時間勤務制度、介護短時間勤務制度、マッチング拠出制度


その他

マイカー通勤可、労働組合あり 他

COMPANY

会社名:コーデンシ株式会社
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