光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発

Smart Overview

光半導体素子（ディスクリート製品）の設計・開発に携わり、光半導体チップのパッケージ設計・開発において、最先端技術を駆使した革新的な製品づくりを行います。求められるのは、光学性能と電気特性を最大化するための精緻な設計力と、さまざまな顧客ニーズに対応する柔軟な発想力です。この業務を通じて、エレクトロニクス分野の最前線で活躍し、業界の未来を切り開くチャンスを手に入れることができます。多様なプロジェクトに参加し、専門知識を深めることも可能です。

【おすすめポイント】
・最先端の光半導体技術に触れ、技能を高められる環境
・多様なプロジェクトを通じて、柔軟な発想力を養う機会
・エレクトロニクスの未来を共に創造する使命感とやりがい

募集職種

デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

封止・パッケージ材料

仕事内容

光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務

求めている人材

電子部品設計開発業務経験者

給与

経験、能力を考慮の上、決定致します。

休日休暇

完全週休2日制（年数回土曜日出社あり、当社カレンダーによる）
GW・夏季・年末年始連続休暇
慶弔等特別休暇
年次有給休暇（入社3カ月経過後10日、最大取得日数20日）
リフレッシュ休暇制度（勤続10年・20年・30年）
産前・産後休業制度
育児休業制度
介護休業制度

※年間休日 120日

福利厚生

社会保険

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険


制度

退職金制度、財形貯蓄制度、育児短時間勤務制度、介護短時間勤務制度、マッチング拠出制度


その他

マイカー通勤可、労働組合あり　他

会社概要

コーデンシ株式会社