ASIC/SoC設計

プロセッサ・マイクロコントローラ

組み込みソフトウェアエンジニア

電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【参考情報】https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/mag/15/398605/030700008/https://events.nikkeibp.co.jp/event/2023/ne0720ether/http://www.mirabilisdesign.com/wp-content/uploads/2023/04/20230412_MirabilisDesign_Denso_Press_Release__jp.pdfhttps://tech.jsae.or.jp/paperinfo/en/content/p202302.270/

＜MUST要件＞半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験＜WANT要件＞以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）・OS、または下回りソフトウェア開発経験

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など