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LAYLA-HR

株式会社デンソー

SDVの未来を実現する将来電子プラットフォームのハードウェア・ソフトウェア開発

  • ASIC/SoC設計デジタルIC設計組み込みソフトウェアエンジニア
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年04月01日

求人AIによる要約

次世代車両の革新を担う当社では、先端半導体技術を駆使したハードウェアとソフトウェアの開発に取り組んでいます。特に、System on Chip(SoC)や関連部品の企画・開発を通じて、ECU製品の競争力を高める役割をお任せします。最新の技術を取り入れた車載コンピュータや、AIを利用した高度な演算処理を実現するSoftware Defined Vehicle(SDV)の企画も行います。あなたの専門知識を活かし、未来のモビリティへ貢献するチャンスです。

【おすすめポイント】
・最先端に挑むSoCおよび通信ICの開発に参加
・AIを活用した高度な車載システムの設計
・グローバル展開の中で成長できる環境の提供

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デジタルIC設計

組み込みソフトウェアエンジニア

次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

<MUST要件>以下いずれかの業務を3年以上の経験している方・SoC設計/開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験<WANT要件>以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・SoC要件定義経験・Chiplet関連技術経験・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

COMPANY

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