後工程プロセス開発

成膜装置

生産技術エンジニア

■スパッタリングプロセスの開発と導入を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保■スパッタリング分野の設備とプロセスの所有権を所得■エンジニアリングフェーズでのサンプル処理をサポートし、保留ロットの処分と、必要に応じて適切な再加工処理の指示が含まれます。■異常事態に対処し、是正措置と継続的な改善措置を推進■統計的プロセス制御法を適用して、強固な製造プロセスを確立して維持■部門横断的に作業して統合要件を定義し、製品要件に応じてベストプラクティスを確立■新しい機器を評価し、業界のイノベーションと最先端の技術に関する最新情報を入手■R&D チームと協力して、コンセプトから量産に移行します。

【必須要件】■電気工学、化学、材料科学物理学、または関連分野の学士号／修士号■最低6年のプロセスエンジニアリング経験、スパッタリングの経験がある方■スパッタリング関連機器の専門家レベルの知識がある方■実験計画法、統計的プロセス管理、分析ツールの使用に関する知識がある方■作業指示書の作成、文書化、管理経験のある方■技術的および対人関係において優れた分析能力と問題解決能力のある方■実用的で柔軟な姿勢をもち、結果とデータに基づいて実行できる方■優れたコミュニケーション能力を有し、プロフェッショナルレベルの英語における文書および口頭でのコミュニケーションができる方


［学歴］高専　大学　大学院



［語学］英語　上級

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］600万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］500000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無