封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【東京／北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／半導体メーカー／年休120日

【業務内容】
（1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発
（2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
（3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
（4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方
・パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜語学補足＞
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方
・パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜語学補足＞
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
北海道千歳市
住所：北海道千歳市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
東京勤務後、北海道勤務

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円～8,000,000円

＜月額＞
500,000円～666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキルにより検討

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
600万円～800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円～8,000,000円

＜月額＞
500,000円～666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキルにより検討

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。