RF（高周波）IC設計

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■SAWベースのRFフィルターの新規プロセス技術の導入から量産展開まで一貫した、プロセスインテグレーション業務をお任せします。■新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保するため、適切な検査工程の導入や、ターゲット及びスペックの設定■歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進■設計、製造、品質保証、および研究開発チームと緊密に連携して技術的な問題の解決■デザインルールの設定および検証を実施■スケジュール割り当てなど、プロセスの開発と改善に関連するプロジェクトの管理

【必須要件】■TC-SAW / MPS及び半導体業界でのインテグレーションもしくはプロセスエンジニアとして3年以上のご経験■半導体製造工程(リソグラフィー、ドライエッチ、メタル成膜、絶縁膜成膜、ウェット、CMP、検査等)及び半導体デバイスに関する知識■Windows, Excel, PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル【歓迎】■半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）、プロセス構造設計の経験■半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の量産導入の経験■半導体デバイスにおける歩留改善活動の推進経験■Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）


［学歴］高専　大学　大学院

大阪事業所（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］800万円～1050万円

［賃金形態］月給制

［月給］666000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無