前工程プロセス開発

品質保証エンジニア

後工程プロセス開発

■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発のプロジェクトリーダー及びいくつかのバックエンドプロセスをお任せします。■新規技術の導入にあたり既存プロセスとの互換性・効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保のため各工程で適切な検査の導入・ターゲット及びスペック設定の実施■歩留データの分析、根本要因特定の上プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進■設計、製造、品質保証、フロントエンド開発メンバーと連携し技術的な問題解決■デザインルールの設定及び検証の実施■計画、スケジュール、リソース割り当て等、プロセス開発・改善に関わるプロジェクトの管理

［配属先情報］
BAW Development

【必須要件】■電子部品/半導体業界における開発技術経験5年以上■電子部品及び半導体製造工程(ウエハボンディング/サーフェスプレーナー/裏面研削/エッジトリミング等)に関する知識■Windows/Excel/PowerPoint等の基本のPCスキル【歓迎】■電子部品又は半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化(計測手法の確立含む)プロセス構造設計経験■電子部品又は半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の量産導入経験■プロジェクトリーダー/チームリーダー/モジュールリーダーとして電子部品又は半導体デバイスに携わった経験■Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験■ExensioやJMP等分析ツールでの各種データ分析経験


［学歴］高専　大学　大学院

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］792万円～1200万円

［賃金形態］月給制

［月給］660000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無