【半導体プロセス開発キッドの設計】在宅勤務がメイン・無期雇用派遣
- ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発
- 神奈川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円その他
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年03月31日
求人AIによる要約
半導体業界のプロセス開発キッド設計職を在宅勤務で募集します。無期雇用派遣として、回路設計に必要な設計情報をまとめる業務を担当いただきます。この職務では、半導体製品の開発に直接関わりながら、半導体プロセスの深い知識を得ることができます。入社後は、補助業務からスタートし、先輩社員やお客様の指導のもとでOJTを通じて基礎を学び、将来的には一人で全ての設計業務を遂行できるように育成されます。
【おすすめポイント】
・在宅勤務が主なため、ライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能
・半導体製品の開発に携わることで実践的なスキルが身につく
・先輩社員からのOJTを通じて、実務経験を積みながら成長できる環境
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せします。【身に付けられるスキル】半導体製品の製品開発に関与できるとともに、半導体プロセスの知識を深めることができる。【入社後】就業後は補助業務からスタートし、弊社先輩社員やお客様社員の元でOJTにて基礎を学びます。★将来的には、設計業務を全て一人でできるように育成します。
［配属先情報］
※正社員の身分で大手企業に駐在して勤務します。
［学歴］高校 専修 短大 高専 大学 大学院
［転勤］無
［賃金形態］月給制
［月給］300000円～450000円
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［年間休日］120日 内訳：祝 その他（GW、夏季、年末年始、慶弔休暇、特別休暇）
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日
［寮社宅］無
［その他制度］契約保養所、財形貯蓄
COMPANY
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