ウェハ材料

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

■お客様のプロセスに適合した高性能フォトレジストの研究開発を行っていただきます。具体的には、組成開発・リソグラフィ評価等に取り組んで頂きます。■なお、半導体事業の環境については、今後着実に成長を続け、半導体市場規模は1.7倍近くになっていくと予想されており、当社成長戦略においても期待される重要な分野です。研究開発体制をより強化・拡大するために、本ポジションは募集しています。意欲的に製品開発に取り組んでいただける方を歓迎します。【業務の変更の範囲】会社の定める業務

【必須】■業務経験：有機/高分子合成あるいは物性評価 / 半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者■学歴：理系学士卒以上　■語学力：TOEIC500点相当以上【歓迎】■業務経験：半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者においては、特に材料評価経験者が好ましい


［学歴］大学　大学院



［語学］英語　中級

（大阪府大阪市此花区）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］269000円～520000円

［所定労働時間］7時間50分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］124日　その他（各種休暇制度あり）

［有給休暇］入社半年経過後15日～最高20日　入社時に任用月日に応じて付与（最大20日）

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※規定に基づき貸与

［その他制度］保養施設/体育施設/育児・介護支援施策など