ウェハ材料

成膜装置

材料開発エンジニア

■新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善をご担当いただきます。【詳細】■高ボリュームの製造プロジェクトの主導および参加。■開発、産業化、および立ち上げフェーズでの材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、および検証。■材料を特性評価するための計測ソリューションの特定。■統合、プロセスサポート、ハードウェアチーム、およびサプライヤーとの協力。■製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および検証を調整して技術開発と立ち上げを円滑に進める。■強力なネットワーキング、コミュニケーション、および報告スキルを活用してプロジェクトを成功裏に実装

［配属先情報］
SAW Development

【必須要件】■金属堆積および半導体業界での最低8年の経験。■SAW技術/プロセスの開発または製造の専門知識があると尚可。■DoE（実験計画法）、統計的プロセス制御、および分析ツールに精通していること。■強力な分析および問題解決スキルを持ち、技術的および対人的な焦点を持っていること。■現実的かつ柔軟な態度で、結果およびデータに基づく「できる」精神を持っていること


［学歴］高専　大学　大学院



［語学］英語　初級

大阪事業所（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］950万円～1400万円

［賃金形態］月給制

［月給］791000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無