エッチング装置

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善をご担当いただきます。【詳細】■高い生産量を目指す製造プロジェクトの主導および参加。■開発、工業化、およびランプアップフェーズ中の材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、検証。■材料を特性評価するための計測ソリューションの特定。■インテグレーション、プロセスサポート、ハードウェアチーム、サプライヤーとの協力。■製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および認定を調整して、スムーズな技術開発およびランプアップを確保。■強力なネットワーキング、コミュニケーション、報告スキルを活用し、プロジェクトの成功を確実にする。

【必須要件】■ドライエッチングおよび半導体業界での最低8年の経験。■SAW技術/プロセス開発または製造に関する専門知識はプラス。■DoE（実験計画法）、統計的プロセス制御、および分析ツールに熟練。■技術的および対人関係に重点を置いた優れた分析力と問題解決能力。■結果およびデータ主導の、実行力のある柔軟な態度。■自律的に働く能力、細部にまで注意を払う高い整理能力、すべての作業面で高い基準を設定すること。■優れたコミュニケーションスキル、英語でのプロフェッショナルなレベルの書面および口頭でのコミュニケーション能力。


［学歴］高専　大学　大学院



［語学］英語　初級

大阪事業所（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］800万円～1050万円

［賃金形態］月給制

［月給］666000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無