【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
- 光電子デバイス後工程プロセス開発計測・解析エンジニア
- 神奈川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年03月31日
求人AIによる要約
光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとして、新たな技術革新に貢献するチャンスです。あなたには、光集積回路やLSIの後工程設計、プロセス開発を中心に、光電融合デバイス及び光学部品の評価・開発をお任せします。光学解析や高周波解析、熱応力解析を駆使しながら、最先端の技術環境で成長することができます。多様な専門スキルを活かし、他部門との連携を図りながら、次世代のテクノロジーを支える重要な役割を担います。
【おすすめポイント】
・最先端の光電融合技術の開発に携われる。
・高い専門性を育む多様な解析・設計業務。
・チームとの協働を通じて、新たな知見を得る機会。
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
光電子デバイス
後工程プロセス開発
計測・解析エンジニア
光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)や、光電融合パッケージ設計(光結合/高周波/実装/放熱/応力)をご担当いただきます。【具体的にお任せする業務】■半導体後工程プロセス設計と評価■光電融合デバイス・光学部品の開発・評価■光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計＜変更の範囲＞総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務
［配属先情報］
伝送デバイス研究所
［学歴］高専 大学 大学院
［語学］英語 初級
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］271000円～505000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 11:00～14:00
［年間休日］120日 内訳：土日祝 年末年始9日 その他（週休2日、リフレッシュ休暇、特別休暇等）
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日 初年度:入社月で変動 / 翌年繰越:最高20日
［寮社宅］有 家賃補助(賃貸)：家賃の50％支給 ※上限 独身者：～3万円、家族：～6万円
［その他制度］財形住宅貯蓄/退職年金/共済会/カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)/ジョブリターン制度
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。