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LAYLA-HR

株式会社デンソー

自動車用パワー半導体の研究開発

  • ウェハ材料パワーデバイス前工程プロセス開発
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年03月31日

求人AIによる要約

自動車用パワー半導体の研究開発を担当するセミコンダクタ統括部では、急成長を遂げる半導体事業をリードするSiC戦略室で、新材料半導体の製造工程設計や品質保証に携わります。約25名のチームで意見を交わしながら、革新的な製品開発を進め、やりがいを感じられる環境が整っています。技術スキルを磨きながら、サプライヤーや車両メーカーと連携し、グローバルなプロジェクトを推進する機会も豊富です。求職者にとって、社会課題解決への貢献が実感できる魅力的な職場です。

【おすすめポイント】
・新材料半導体の開発設計に携わり、スキルアップが可能
・多岐な業務経験を通じて、幅広い視野を養える
・国内外の専門家と連携し、自身の専門性向上が図れる

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OUTLINE

ウェハ材料

パワーデバイス

前工程プロセス開発

【組織ミッション】セミコンダクタ統括部は、今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードする重要な部署です。中でもSiC戦略室は、BEVをはじめとする電動車に採用される新材料半導体の調達戦略・新規開発など最前線で活躍しています。社内外からの期待も高く、革新的な製品開発に挑戦できる環境です。現在、約25名が在籍し、キャリア入社のメンバーも多く、誰もが自由に意見を出し合い、能力を最大限に発揮できるオープンなカルチャーが根付いています。【】高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成具体的には以下の業務に携わっていただきます。♦半導体ウエハ製造・半導体ウエハ製造工程の要素技術開発、工程設計、新規工程立上・半導体製造設備の選定、立上と性能及び生産性改善業務・工程異常の原因究明、製品歩留向上などの改善業務♦製品設計部署との仕様交渉・策定・製品仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来ニーズ調査、製品競争力貢献の提案♦材料メーカーや設備メーカーとの仕様交渉、策定・材料・設備仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来シーズ調査、要素技術ロードマップへの反映◆各顧客へのマーケティングやプロモーション活動・製品、技術のロードマップ作成・ニーズ収集による新製品の企画【業務のやりがい・魅力】✓ 新材料半導体の開発設計関連技術のスキルアップ✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます✓ 要素技術開発だけにとどまらず、サプライヤー・設備選定から製品設計、車両メーカーとの連携など一気通貫で多岐な業務を経験できます✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

<MUST要件>・半導体の基礎知識(大学卒業レベル)<WANT要件>・パワー半導体の基礎知識・半導体設備の立上経験・半導体製品の設計経験

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

COMPANY

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