車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備
- ASIC/SoC設計FPGA設計デジタルIC設計
- 愛知県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2025年03月31日
求人AIによる要約
車載用半導体製品のデジタル回路開発に携わるチャンスです。自動車の「知能化・電動化・制御」を推進し、顧客価値を創出するやりがいのある業務です。ASIC仕様デザインやMATLAB-Simulinkを用いた設計を行い、FPGAにて技術検証を実施。さらに、設計統括を通じて製品のQCDを向上させる責任を担います。技術折衝を通じて顧客の課題解決に貢献し、自身の専門性を高める絶好の機会です。
【おすすめポイント】
・顧客との直接的な技術折衝を通じた問題解決能力の向上
・モデルベースデザインや回路CAEツールでの実務経験
・製品提案を通じた達成感とやりがいのある職務内容
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
デジタルIC設計
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。◆ASIC製品のデジタル回路設計リード・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
※経験・年齢を考慮して決定致します。
<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
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