【京都(けいはんな)】MEMSプロセス開発

Smart Overview

MEMSプロセス開発において内製量産体制構築を推進する業務です。具体的な業務内容には、インク流路構造設計やMEMS加工開発、半導体研磨・接合が含まれます。また、グループ内での技術を活かしながら、デバイス開発から製造、販売まで幅広く経験を積むチャンスがあります。新規事業の立ち上げから関わることで、自身の成長につなげることができ、技術力を高めるだけでなく、将来的なキャリアアップの可能性も広がっています。

【おすすめポイント】
・MEMS加工や半導体研磨などの技術を駆使した開発業務
・新規事業立ち上げに関わり、自らのキャリアを構築できる
・部署異動を通じて多様な業務経験が可能

募集職種

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

仕事内容

【仕事内容】内製量産体制構築に向け開発を推進業務をご担当頂きます。【具体的には】□インク流路構造設計、MEMS加工開発、半導体研磨・接合□半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工【キャリアパス】新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能です。

求めている人材

【必須】■半導体プロセス開発/量産 ■MEMS加工開発を行った経験 ■薄膜PZT開発/量産※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます【歓迎】■MEMSプロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)■半導体プロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)【採用背景】キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。


［学歴］大学　大学院

勤務地

（京都府相楽郡）
［転勤］当面無

給与

［想定年収］500万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～

勤務時間

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～　初年度入社月により5～14日

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　条件有

［その他制度］【諸手当】家族支援手当、都市勤務者住宅補助手当、時間外手当、専門資格手当、営業所手当ほか

会社概要

京セラ株式会社