デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【仕事内容】内製量産体制構築に向け開発を推進業務をご担当頂きます。【具体的には】□インク流路構造設計、MEMS加工開発、半導体研磨・接合□半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工【キャリアパス】新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能です。

【必須】■半導体プロセス開発/量産 ■MEMS加工開発を行った経験 ■薄膜PZT開発/量産※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます【歓迎】■MEMSプロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)■半導体プロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)【採用背景】キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。


［学歴］大学　大学院

（京都府相楽郡）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～　初年度入社月により5～14日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　条件有

［その他制度］【諸手当】家族支援手当、都市勤務者住宅補助手当、時間外手当、専門資格手当、営業所手当ほか