前工程プロセス開発

成膜装置

設備エンジニア

■半導体製造における、前工程（ウエハプロセス）での生産設備保全・新規設備導入を担当します。具体的には、洗浄装置や成膜装置などの保守業務、新規設備選定から導入、プロセス設計業務を行います。【具体的には】■設備保守・保全業務：洗浄装置、成膜装置、ドライエッチング装置、蒸着装置、電気特性検査装置等の保全を担当 ■新規設備選定～導入：市場のニーズに応じた設備の選定と導入を行います ■プロセス設計業務：各装置の状況から新規システム展開による改善業務を行います ■製造サポート業務：製品品質変動や装置トラブルの原因調査及び対策を実施

［配属先情報］
恵庭事業所　製造・管理センター 製造部

【必須】■製造業における設備保全、または生産技術・設備部門でのご経験（目安3年以上） 【歓迎】■プロセス制御、システムエンジニア、設備選定・導入のいずれか、または全てのご経験 ■真空技術・薄膜プロセス技術・設備技術に精通している方 ■プログラム制御、プロセス設計等、半導体に関する専門的な知識やご経験【入社後は】プロセス、製品製造方法、装置等の理解力UP/業務フローを習得いただき、部署で業務サポートを実施しつつ設備保全業務を担当いただきます。習熟度を確認しつつ、設備保全業務全般お任せいたします。


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院


［資格］第一種運転免許普通自動車　必須

恵庭事業所（北海道恵庭市）
［転勤］当面無

［想定年収］460万円～620万円

［賃金形態］月給制

［月給］252000円～348000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］128日　内訳：土日祝　その他（当社カレンダーによる）

［有給休暇］　～最高24日　※入社月に応じて年次有給休暇を付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借上社宅制度（※入社時住居困窮の場合／上限あり）

［その他制度］■退職金制度 ■株式給付制度 ■財形貯蓄制度 ■従業員持株会 ■福利厚生サービス