プロセス技術研究者

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容
お仕事No.12298

【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア
★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み

半導体製品(Memory、 System LSI、 Foundry、 LED)
及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を
日本のお客様に販売している企業です。

いずれかの半導体パッケージ基板に関する技術開発業務をお任せします。
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板のプロセス統合・開発
・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造など)
・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料など)

◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念できます
◇予算/組織風土/文化/組織構成(年齢・階級)等の理由で、
現職では自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、
ぜひともご応募ください。
◆快適なオフィス環境で社員のバックアップ体制も充実しています！

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このお仕事は紹介案件です。

【紹介会社事業名】日本サムスン株式会社
東京都港区港南2丁目16－4グランドセントラルタワー10F
【就業場所】大阪府箕面市船場西2-1-11箕面船場センタービル
※応募先は株式会社メビウスとなり、雇用先は紹介を予定している企業となります。
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経験・資格
＜最終学歴＞ 大学院、大学卒以上
＜必須＞ いずれかの経験スキルを有する方
・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験
・有機基板素材の開発経験
・技術探索、ソーシングができる方
★管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎！

大阪府箕面市船場西大阪府箕面市船場西2-1-11
日本サムスン株式会社
勤務地
大阪府箕面市船場西2-1-11
【交通手段】
勤務地・最寄駅
北大阪急行電鉄 箕面船場阪大前駅

年俸：650万円 ～ 1400万円
給与
【給与】
年俸 6,500,000円～14,000,000円
年俸650～1400万円
※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、
※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり

フレックスタイム制度
勤務時間・期間
【勤務時間】
朝勤 昼勤
フレックスタイム制（フルフレックス）
※休憩60分
※標準的な勤務時間帯 8:30～17:00 (実働7.5h)
※コアタイムなし

【勤務期間】
長期

試用期間：※試用期間3ヶ月
※期間中の給与は同条件・待遇に変わりありません

休日・休暇
完全週休2日制(土日祝)
★夏季休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇など
★年間休日 125日(年次により変動あり)

【保険制度】
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
福利厚生・加入保険
【待遇・福利厚生】
通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
住宅手当：上限50000円
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度あり

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
現場でのOJT中心
※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり

＜その他補足＞
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■食事手当は20000円～24000円を支給
■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担

【加入保険】
社会保険完備