【武蔵村山/FAE】半導体ボンディング装置/装置評価・開発段階から組立調整
- フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)技術営業・FAE製品評価エンジニア
- 東京都
- 年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年03月27日
求人AIによる要約
半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、やりがいを感じる仕事をしませんか?顧客や営業担当から感謝される瞬間が、あなたのモチベーションに繋がります。具体的な業務内容には、国内外の出張による装置評価、社内での開発・テストボンド作業、月例サポート会議やトレーニングの提供などがあります。さらに、自社装置の組立調整もお任せします。働きやすい環境で、年間休日123日、直行直帰も可能な自由度の高い勤務スタイルを提供します。
【おすすめポイント】
・顧客からの感謝がやりがいに繋がる仕事
・年間休日123日、働きやすい環境
・国内外出張を通じてスキルアップ可能
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OUTLINE
フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
技術営業・FAE
製品評価エンジニア
半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアを担当いただきます。顧客や営業担当から感謝の声をもらえ、やりがいを感じられるポジションです!■具体的には…・装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(規程による)
[配属先情報]
CS部アプリケーショングループ (現在14名)和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
[学歴]専修 短大 高専 大学 大学院
[転勤]当面無
[勤務地備考]将来的に転勤の可能性はあります。
[賃金形態]月給制
[月給]260000円~410000円
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00
[年間休日]123日 内訳:土日祝
[有給休暇]入社時付与(備考欄を参照)
[寮社宅]有 東京都武蔵村山市
[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム
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