光電子デバイス

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

①職務内容
1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
　　（2D/3D半導体実装）
2) 光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）

②具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計

＜変更の範囲＞
　総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、
　設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務

<必須要件＞
・高専卒、大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）

<歓迎要件>
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験

横浜製作所

＜変更の範囲＞
当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む)

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■勤務時間：
　　8:30 ～ 17：15 （標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
　　※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
　　主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇：
　　年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど）、
　　年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）、
　　積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）、
　　リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など）、
　　計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）、
　　半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
　　※初年度は入社月により異なります。

■賃金：
　　経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。

　　初任給：大卒　　月給27万1000円（2024年4月実績）
　　　　　　修士了　月給28万8200円（2024年4月実績）
　　
　　昇給：年1回 （4月）
　　賞与：年2回 （6月・12月）

■諸手当：
　　通勤手当、残業手当、家族手当、
　　家賃補助手当（条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり））

■加入保険：
　　健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生：
　　財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、
　　カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）、
　　育児休業（満3歳到達まで）、短時間勤務（小学6年生を終了するまで）、
　　介護休業（2年以内）など