車載用アナログ半導体製品の企画/設計
- その他パワーデバイス封止・パッケージ材料
- 愛知県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2025年03月27日
求人AIによる要約
車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるポジションです。自動車の知能化、電動化、制御を支える製品提供を通じて、顧客の課題解決に貢献できます。大電流モジュールやMOSFET素子設計など幅広い技術に携わることができ、技術折衝を通じて実務的な問題解決能力を養えます。さらには、海外のカスタマーやサプライヤーとのやり取りを通じて、グローバル視点が身につく魅力的な環境です。
【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に直接貢献できる達成感
・実務での問題解決能力の向上
・幅広い回路・パッケージ技術の習得
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OUTLINE
その他
パワーデバイス
封止・パッケージ材料
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】・車載半導体モジュールの企画/開発/設計業務・12V/48V向け大電流モジュールの開発・IPDの企画、開発・MOSモジュールの開発・DCDCモジュールの開発・アナログ回路設計・半導体パッケージ設計・MOSFET素子設計【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・海外のカスタマー/サプライヤーとのやり取りによりグローバルな視点での考え方が身につきます。・回路技術からパッケージ技術まで幅広いスキルを習得できます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
※経験・年齢を考慮して決定致します。
<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
COMPANY
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