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京セラ株式会社

【京都】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

  • デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発後工程プロセス開発
  • 京都府 奈良県
  • その他
  • 提供元:京セラ株式会社
  • 掲載日:2025年03月25日

求人AIによる要約

MEMSプロセス開発において、内製量産体制の構築を牽引する重要なポジションです。入社後は、インク流路構造の設計やMEMS加工レシピの開発に取り組み、さらに半導体の研磨や接合技術の実践を求められます。また、半導体システムインテグレータとしての役割も担い、PZT成膜の性能確認や配線加工にも注力していただきます。技術革新の最前線で、自身のスキルを高めながら重要なプロジェクトを推進するチャンスです。

【おすすめポイント】
・MEMS技術の最前線での経験を積むことができる。
・量産体制構築に関与し、業界に大きな影響を与える機会。
・プロフェッショナルな技術スキルを向上させる環境。

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■お任せする業務内容
内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。
入社後は以下の業務を担当いただきます。
 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合
 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工

以下のいずれかのご経験(優先順に記載)
・半導体プロセス開発/量産
・MEMS加工開発を行った経験
・薄膜PZT開発/量産

京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3 地図で確認 ■鉄道ご利用の場合:
1) 近鉄京都線「新祝園駅」または JR学研都市線「祝園駅」下車
  西口より奈良交通バスで約20分、「光台3丁目」下車、徒歩約2分
2) 近鉄けいはんな線「学研奈良登美ヶ丘駅」下車
  南口より奈良交通バスで約30分、「光台4丁目」下車、徒歩約2分

応相談 「採用基本情報」をご確認下さい

8:45~17:30 ※実働7時間45分

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会社名:京セラ株式会社
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