封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集をいたします。フリップチップ実装に関する知識がある方はぜひご応募ください。開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中でも、フリップチップ実装に特化した業務をお任せします。クリーンルームでの作業となります。開発試作チームの具体的な作業内容・・・ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断／良品と確認されたICチップをリードフレームに固定／リードフレームとICチップを金線で接合／樹脂などでパッケージに成形／フレームを切断し個々の製品に成形

［配属先情報］
開発試作チーム 現在15名

【必須】フリップチップ実装の知識のある方【求める人物像】人とコミュニケーションとるのが好きな方／チームワークが好きな方／機械いじりが好きな方／半導体関連に知見のある方【教育体制】若手中心に物理関連の勉強会、全体に向けて品質管理の勉強家い等、二週間に一回という高頻度で社内勉強会を設けております。スキルアップ・キャリアアップの為にインプットの時間も大事にしております。他にも、通信講座や資格取得を支援する自己啓発制度がございます。自分のペースで着実に力をつけていきたい方にベストな環境です◎


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

山梨事業所（山梨県韮崎市）
［転勤］当面無

［想定年収］300万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］215000円～500000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（夏季、年末年始、慶弔休暇等有り）

［有給休暇］入社月によって付与日数が異なります

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　遠方からお越しの際は社宅のご用意を検討いたします。

［その他制度］退職金制度（勤続年数3年以上）/確定拠出年金