デバイス開発エンジニア

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

技術営業・FAE

デバイスメーカーやウェーハメーカー(Si, SiC等)の研磨技術に関する課題をヒアリング・把握し、自社製品の製品紹介、自社製品を使用した最適研磨条件等の提案を通して、技術課題を解決する。既存製品で技術課題を解決できない場合は改善要望事項をまとめて社内（製品開発部隊・マーケティング等）へ共有し、新製品開発を促す。技術提案を行う際は自ら社内にて研磨性能の事前検証やデモ対応を行うこともあります。■入社半年～1年程度はチームメンバーに同行し顧客対応にあたります。半導体基礎知識なども社内で勉強/研修していただき、1年後を目途に一人立ちしていただきます。（チームでのフォロー体制あり）

［配属先情報］
営業本部フィールドアプリケーションエンジニアリング部40代部長１名、40代課長２名、40代メンバー8名

【必須】■半導体業界出身(半導体工程において、製造/資材/装置/機械メーカー問わず)■理系出身■次のいずれかの経験3年以上→■1:デバイスメーカー/ウェーハメーカーでのプロセスエンジニアの経験■2:メーカーでのテクニカルサポート、フィールドサービスの経験■3:メーカーでの技術営業経験■4:装置/材料メーカーでのウェーハ研磨向け製品の開発経験【求める人物像】■論理的に物事を考えることができ、真因をしっかりと追及することが出来る方■専門分野は問わないが、理系の素養があり、技術的な内容に興味を持って取り組める方■関係部署と協働できる方


［学歴］大学　大学院


［資格］第一種運転免許普通自動車　必須

京都工場（京都府京田辺市）
［転勤］当面無

［想定年収］510万円～840万円

［賃金形態］月給制

［月給］268350円～408200円

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］121日　内訳：土日

［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※制度備考参照

［その他制度］車通勤：会社規定に基づき、距離に応じたガソリン代相当額を支給(高速代補助あり)