後工程プロセス開発

検査・計測装置

生産技術エンジニア

両面研磨(量産化工開発)として、下記の業務を行っていただきます。■当社にある両面研磨機の立上げを行ってもらいます。（未加工機）■各種ウエハの超平坦化を達成するために両面研磨機を使用してレスピノ構築を行い、継続的な量産加工を製造部門として行います。■製品数量に合わせて、後に交替勤務へのシフトを行います。

［配属先情報］
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定。

【必須】・ウエハ両面研磨加工経験者【歓迎】・半導体工場でのウエハ加工経験者・体力の充実している方【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

本社（兵庫県西宮市）
［転勤］無

［想定年収］400万円～750万円

［賃金形態］月給制

［月給］273000円～

［所定労働時間］11時間15分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］187日　内訳：夏期3日　年末年始6日　その他（3勤3休（シフトによる）、慶弔休暇あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］家族手当：配偶者10,000円、扶養手当：子供一人につき3,000円、住宅手当：全従業員に一律25,000円支給