半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

富士フィルム株式会社

GM17_超音波診断装置開発 – エレキ設計技術者

  • ASIC/SoC設計FPGA設計組み込みソフトウェアエンジニア
  • 東京都
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:富士フィルム株式会社
  • 掲載日:2025年03月24日

求人AIによる要約

超音波診断装置のハードウェアシステム回路設計を担当するエレキ設計技術者を募集します。このポジションでは、電気回路やFPGA回路の設計、組込みソフトの開発など、全プロセスに携わることができます。国内外の開発ベンダーとの協業に加え、顧客ニーズの把握や品質向上活動を通して、医療機器の進化に貢献するやりがいのある仕事です。現場のユーザーとのフィードバックを通じて、自身の成果を実感できる環境が整っています。

【おすすめポイント】
・医療機器のモノづくり経験を積むチャンス
・最先端技術を活用した製品開発が可能
・ユーザーとの直接のコミュニケーションで開発成果を確認できる

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ASIC/SoC設計

FPGA設計

組み込みソフトウェアエンジニア

超音波診断装置のハードウェアシステム回路設計、評価設計、検証を担当いただきます。開発においては、仕様、設計、検証、量産対応、障害対応と一連の作業に携わります。また、国内外の開発ベンダーと協業するため、モノづくりに加えてコミュニケーション能力も重要視されるポジションです。

【担当職務】
超音波診断装置のエレキ設計技術者として以下をご担当いただきます。
・次期超音波診断装置の電気回路設計、FPGA回路設計、組込みソフト設計 
・製品規格対応、品質向上活動

【仕事の魅力】
・顧客ニーズの把握、製品の開発・バージョンアップを通して医療機器のモノづくり経験ができる
・技術トレンドを取り込んだ製品開発を行うことで医療機器の発展に貢献できる
・開発した製品のフィードバックを現場のユーザーと確認・ディスカッションする中で開発の成果を実感できる


<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます)
https://youtu.be/EEtolzWAlKE
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html

<関連技術・事業については以下をご参照ください>
■メディカルシステム事業について
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/ir-materials/presentations/session/main/0118/teaserItems1/0/tableContents/0114/multiFileUpload2_0/link/ff_presentation_20231012_001j.pdf

【必須(MUST)】
・電気回路設計の経験(目安:5年以上)
・英語での読み書きができる方

【歓迎(WANT)】
・組込みソフト設計、もしくはFPGA回路設計の経験
・画像診断機器関連の開発経験

東京都国分寺市

■雇用形態
正社員
契約期間:定めなし
試用期間:6か月

■時間外労働
あり

■従事すべき業務の変更の範囲
当社業務全般

■就業場所の変更の範囲
本社及び全国の拠点

■給与(年収)
メンバー  : 500万円 ~ 1000万円

■受動喫煙防止措置
敷地内禁煙

■募集企業
富士フイルム株式会社


※その他待遇/制度については以下をご覧ください。
https://careers.fujifilm.com/experienced/recruit/

COMPANY

会社名:富士フィルム株式会社
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH