【土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)/プライム上場メーカ

Smart Overview

セラミックパッケージの開発・プロセス開発を担うポジションです。主に設計業務として、積層回路や形状設計、試作対応もご担当いただきます。3次元に展開するセラミック部品の開発では豊富な知識が求められ、開発者としてのひらめきがカギとなります。この役割を通じて、創造力を磨き、問題解決能力を伸ばす貴重な経験が得られます。多様な視点からのアプローチが促進され、やりがい満載の環境です。

【おすすめポイント】
・3次元設計での創造力を養える
・多岐にわたる知識を身につけられる
・やりがいのある試作対応業務が経験できる

募集職種

その他

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

仕事内容

セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。【具体的には】■設計業務（積層回路の設計、形状設計）　　　　　　　■試作対応（治工具の設計）【この仕事の面白さ・魅力】弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。

［配属先情報］
土岐工場(岐阜県岐阜市)

求めている人材

【必須】■電子部品関係の開発業務経験がある方＜MARUWAについて＞新世代の移動通信システム”5G”、次世代モビリティ”自動運転”。技術の進歩により、ありとあらゆる物がネットワークにつながる時代が迫っています。MARUWAの放熱性に優れたセラミック製品や高周波部品などは、IoT時代の本格的な到来の一翼を担っています。 ＜魅力＞顧客市場が生み出す最先端技術の製品に当社技術が使われており、売上好調かつ更に技術進化と共に成長し続けている企業です。


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

勤務地

土岐工場（岐阜県土岐市）
［転勤］無

［勤務地備考］新規事業立上げ等が無ければ転勤はほぼ発生しません

給与

［想定年収］570万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］302000円～584500円

勤務時間

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（GW/夏季休暇/年末年始休暇/特別休暇）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

福利厚生

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会(奨励金5％)、財形貯蓄制度、社員食堂 等

会社概要

株式会社ＭＡＲＵＷＡ