エッチング装置

封止・パッケージ材料

成膜装置

技術者派遣事業と受託設計事業を行う当社のさいたま事業所において、受託事業拡大のため、社内開発エンジニアを募集致します。主に半導体製造装置の設計開発をご担当頂く予定でございます。【具体的な事例】スパッタリング装置/有機EL蒸着装置/ALD/CVD装置/エッチング装置/ダイボンディング装置/ハンドラー装置/ミニマル関連装置■受注案件状況により、半導体製造装置以外の設計開発プロジェクトへのアサインの可能性がございますがご経験と希望を考慮の上決定させて頂きます。

［配属先情報］
■さいたま事業所　受託設計開発部門　※入社後のカスタマイズ研修を経て、社内面談で志向・適性などを踏まえて配属先を決定します。

【必須】■3DCADを使用した設計実務経験【当社について】エレクトロニクス/メカトロニクス/ソフトウェアの設計・開発を行うエンジニアリングカンパニーです。主に受託開発とエンジニア派遣を通じて、様々な技術分野でのサポートを提供しており、要件定義からリリースまで一貫してモノづくりに携われます。教育体制も充実しており、経験や志向に合わせた研修を用意しています。残業20時間程度でありワークライフバランスを維持しながらスキルアップ可能です。


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

さいたま事業所（埼玉県さいたま市大宮区）
［転勤］当面無

［想定年収］406万円～706万円

［賃金形態］月給制

［月給］259000円～

09:00～17:50　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］50分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝　夏期3日　年末年始3日

［有給休暇］　～最高20日　6か月継続勤務でさらに5日

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　独身寮完備（研修期間）、業務都合の異動時は条件により社宅の設定有

［その他制度］子ども手当、通勤手当、超過勤務手当、深夜勤務手当、単身赴任手当、報奨金、自己啓発支援制度