化学材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発をご担当いただきます。世界の半導体メーカー向けの開発、提案をご経験いただけます。【具体的な業務】エポキシ樹脂をベースとした配合検討を行っていただき、お客様の要求を満たす製品開発を行っていただきます。開発職以外にも、アシスタントや試作担当者もいるため、ご経験を積んでいただいた後は、試験計画を立案いただき、実際の検討などは試作担当者等にお任せしています。【出張】お客様先に訪問し、試作品の提案を行っていただく機会がございます。国内3,4回/年、海外4-6回/年。台湾、韓国、アメリカ等。

［配属先情報］
機能樹脂事業部　半導体プロジェクト部　MC材料課

【必須】●化学系、薬学、農学、生物系学部出身等、化学の基礎知識を有している方【入社後について】基本的にOJT研修となります。ご経験にもよりますが、独り立ちまでに2-3年かけて丁寧に業務を覚えていただきます。【業務分担】開発担当者は4つのチームに分かれ、お客様、エリア、用途によって担当が分かれています。案件は営業から直接担当者に依頼があり、担当者が決まります。ただし、すべての案件を部で管理しており、チームや担当者で業務負荷が偏らないよう、管理しています。


［学歴］大学　大学院

播磨事業所（兵庫県たつの市）
［転勤］当面無

［想定年収］550万円～750万円

［賃金形態］月給制

［月給］300000円～400000円

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］122日　内訳：土日祝

［有給休暇］　～最高20日　入社即日14日間付与（※入社月に準ずる）

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げ社宅（会社負担85%自己負担15%）

［その他制度］確定拠出年金制度/定年60歳/カフェテリアプラン/自己啓発支援制度/クラブ活動/社員食堂（全従業員利用可)